Группа японских разработчиков недавно представила публике революционный модуль памяти. Это образец чипа с беспроводной связью между слоями, который работает по принципу индукционной связи внутри флеш-чипов.

Подобная технология позволяет почти в 2 раза уменьшить потребление энергии, и почти в 8 – размеры модуля. Это означает, что флешки емкостью сто, двести, триста гигабайт — не за горами.